cEDM WORKSHOP # 2

PCB laminaten - specificatie en eigenschappen

Invitation: 

Public, Members and Partners

Info: 

Het loodvrij solderen bij een beduidend hogere soldeertemperatuur stelt het Printed Circuit Board substraat zwaar op de proef. Delaminatie en via-cracking zijn typische vormen van thermische overbelastingsschade van PCB’s. Maar ook de kans op verborgen schade die zich pas manifesteert tijdens de werking van het elektronische product zoals “Conductive Anodic Filament” (CAF) vorming is sterk vergroot. De klassieke FR4 laminaten uit het SnPb-tijdperk voldoen in de meeste gevallen niet langer. Wat dan wel? Wat zijn de belangrijke materiaalparameters? Wat dient er gespecificeerd te worden? Wat betekent FR4? Heb ik echt Tg=180oC nodig? Dit zijn zaken die aan bod zullen komen naast wat u zelf naar voren brengt.

 Workshop 2

Presentations: 

Members and partners can download the presentations of workshop 2 here.

Date: 
Friday, February 15, 2008
Agenda: 
  • 14u00 Verwelkoming: Toelichting bij het Electronic Design & Manufacturing initiatief (Geert Willems - IMEC)
  • 14u10 Inleiding tot het dagthema: PCB laminaten (Wim Perdu, ACB - Dendermonde)
  • 14u40 Debat rond het dagthema
  • 16u00 Netwerking met een drankje
  • 17u00 Einde
Subscription: 

Send an e-mail to rohs@imec.be

Location: 
Sirris, Technologiepark 935, 9052 Zwijnaarde
Participation fee: 

Participation is free.