cEDM WORKSHOP # 3
De impact van loodvrij solderen op het ontwerp van PBA
Public, Members and Partners
Het loodvrij solderen bij een beduidend hogere temperatuur vergt belangrijke aanpassingen aan het ontwerp van elektronische assemblages voornamelijk op het vlak van de specificatie van de PCB, de componenten, de soldeermaterialen en de assemblageprocessen. De inleidende presentatie geeft een overzicht van de belangrijkste wijzigingen ten gevolge van de omschakeling naar het loodvrij solderen, de vereiste aanpassingen op vlak van specificatie en de mogelijke gevolgen van een onaangepaste specificatie. Tijdens de discussie gaan we in op al uw vragen die betrekking hebben op de relatie tussen PBA ontwerp en het loodvrij solderen. We verwelkomen uw inbreng aan concrete loodvrij ontwerp en fabricage uitdagingen.
- Presentation: De impact van loodvrij solderen op het onwerp van PBA
- 13u30 Ontvangst IMEC
- 14u00 Verwelkoming: Toelichting bij het Electronic Design & Manufacturing initiatief (Geert Willems - IMEC)
- 14u10 Inleiding tot het dagthema: Design-for-Assembly in het RoHS tijdperk (Geert Willems - IMEC)
- 14u45 Debat rond het dagthema
- 16u15 Netwerking met een drankje
- 17u30 Einde
Send an e-mail to training@imec.be
Participation is free.