cEDM WORKSHOP # 7

BGA: Layout-, Soldeer- en Betrouwbaarheidsaspecten

Invitation: 

Public, Members and Partners

Info: 

Ball Grid Array verpakkingen zijn te verkiezen wanneer een groot aantal verbindingen tussen PCB en component dienen gerealiseerd te worden op een beperkte beschikbare oppervlakte. De opbouw van de BGA-component geeft aanleiding tot een BGA-specifieke layout, assemblage en betrouwbaarheidsproblematiek die in deze workshop multidisciplinair worden belicht. Komen aan bod:

  • Layoutaspecten: fanout, signaalintegriteit, plaatsing van afvlakcondensatoren, het aantal interconnectielagen, micro-via, enz.
  • Soldeeraspecten: temperatuursverschillen en procesvenster, vocht en "warpage", typische soldeerproblemen, herstelling,...
  • Betrouwbaarheidsaspecten: solder joint reliability, interface faling, CAF...

Ontwerpen met BGA componenten is een voorbeeld van het vraagstuk "high pin count/high density" dat in het nieuwe Tetra-projectvoorstel DfX-Bridge op initiatief van KHBO door een team van KHBO, KULeuven en imec onderzoekers multidisciplinair zal bestudeerd worden. Het project en de mogelijkheden tot participeren als bedrijf wordt toegelicht.

 Workshop 7

Presentations: 
Members and partners can download the presentations of workshop 7 here.
Date: 
Friday, March 26, 2010
Agenda: 
  • 13u30 Ontvangst KHBO
  • 14u00 Verwelkoming: Het Electronic Design & Manufacturing programma (Geert Willems – imec)
  • 14u15 Tetra DfX-Bridge: De brug tussen elektrisch ontwerp en de DfX-factoren. (Davy Pissoort - KHBO)
  • 14u40 BGA: layout aspecten (Alain Carton - imec)
  • 15u30 BGA: soldeer- en betrouwbaarheidsaspecten (Geert Willems - imec)
  • 16u30 Netwerking met een drankje
  • 17u30 Einde
Location: 

KHBO, Zeedijk 101, 8400 Oostende

Subscription: 

Send an e-mail to training@imec.be

Participation fee: 
  • cEDM Member: free
  • cEDM Partner: free
  • Others: € 80