cEDM WORKSHOP # 7
BGA: Layout-, Soldeer- en Betrouwbaarheidsaspecten
Public, Members and Partners
Ball Grid Array verpakkingen zijn te verkiezen wanneer een groot aantal verbindingen tussen PCB en component dienen gerealiseerd te worden op een beperkte beschikbare oppervlakte. De opbouw van de BGA-component geeft aanleiding tot een BGA-specifieke layout, assemblage en betrouwbaarheidsproblematiek die in deze workshop multidisciplinair worden belicht. Komen aan bod:
- Layoutaspecten: fanout, signaalintegriteit, plaatsing van afvlakcondensatoren, het aantal interconnectielagen, micro-via, enz.
- Soldeeraspecten: temperatuursverschillen en procesvenster, vocht en "warpage", typische soldeerproblemen, herstelling,...
- Betrouwbaarheidsaspecten: solder joint reliability, interface faling, CAF...
Ontwerpen met BGA componenten is een voorbeeld van het vraagstuk "high pin count/high density" dat in het nieuwe Tetra-projectvoorstel DfX-Bridge op initiatief van KHBO door een team van KHBO, KULeuven en imec onderzoekers multidisciplinair zal bestudeerd worden. Het project en de mogelijkheden tot participeren als bedrijf wordt toegelicht.
- Intro
- Presentation1: Tetra DfX Bridge
- Presentation2: BGA Lay-out
- Presentation3: BGA Assembly Reliability
- 13u30 Ontvangst KHBO
- 14u00 Verwelkoming: Het Electronic Design & Manufacturing programma (Geert Willems – imec)
- 14u15 Tetra DfX-Bridge: De brug tussen elektrisch ontwerp en de DfX-factoren. (Davy Pissoort - KHBO)
- 14u40 BGA: layout aspecten (Alain Carton - imec)
- 15u30 BGA: soldeer- en betrouwbaarheidsaspecten (Geert Willems - imec)
- 16u30 Netwerking met een drankje
- 17u30 Einde
Send an e-mail to training@imec.be
- cEDM Member: free
- cEDM Partner: free
- Others: € 80