Partner Events

From nano (IC) to mega (installations)

Date:
Tuesday, June 18, 2013
Info:

In order to avoid extra delays and costs, EMC issues have to be searched for, investigated and solved at every stage of the design process and at every level (ICs, PCBs, modules, systems,…). Moreover, legal EMC requirements are becoming more stringent as they will not only ask to show compliance at the moment of placing on the market, but also to give evidence that EMC will be maintained during the whole lifetime of the product.

Within the KU Leuven, a long history exists on identifying, studying and solving EMC issues at every moment in the design cycle and at every level from IC to system. In this seminar we want to introduce you “EMC@Flanders”, a partnership of ESAT-MICAS, ESAT-TELEMIC, Labo DE NAYER and ReMI-FMEC, all members of the KU Leuven with complementary expertise related to EMC.
 

Design for Excellence

Date:
Tuesday, May 28, 2013 to Thursday, May 30, 2013
Info:

Electronics & Automation - De elektronicabeurs van de Benelux

De beurs vindt plaats van dinsdag 28 tot en met donderdag 30 mei 2013 in Jaarbeurs Utrecht. De exposanten op deze beurs geven diverse demonstraties en seminars binnen de vakkennis van industriële elektronica.

Het conferentieprogramma bestaat uit 6 seminars.

cEDM bijdrage:

Donderdag 30 mei 09.30 - 10.00 u: Kwantificatie van kwaliteit en kwaliteitsverhoging door test

Bij het begrip kwaliteit vormt iedereen zich een eigen idee over de betekenis. Dit is erg subjectief waardoor kwaliteit een belangrijk maar weinig tastbaar begrip is. In een wereld die voor elke euro een harde realiteit vereist maakt een vage slogan “betere kwaliteit” daarom weinig indruk. Dit wordt anders wanneer we kwaliteit in harde cijfers gaan vatten. De presentatie legt uit hoe dit kan voor elektronica. Door ook het effect van test in objectieve cijfers uit te drukken transformeert test van een “overhead” kost tot een waarde creërende activiteit waarvoor de klant bereid is te betalen. 

Voorkomen van faling door vibraties

Date:
Friday, May 3, 2013
Info:

Waarom faalt een elektronische installatie en hoe is dit te vermijden? Op dergelijke vragen en uitdagingen stoten fabrikanten van producten die elektronische componenten op de markt brengen regelmatig. Binnen het VIS-traject Prosperita helpen Sirris, imec en KHBO-FMEC bedrijven het falen van elektronische systemen voorkomen en kosten besparen. Deze workshop focust op het voorkomen van falen door vibraties.

Nog tot eind 2014 loopt het VIS-traject Prosperita (PRoductverbetering dankzij Ontwerp- en SPecificatieregels voor Elektronica Realisatie en InTegrAtie) dat Sirris samen met imec en KHBO heeft opgestart. Doel van het project zijn betere elektronische producten fabriceren dankzij aangepast ontwerp en dit tegen een lagere kost. Het VIS-traject beoogt de uitwerking en verspreiding van een generieke handleiding voor PBA (Printed Board Assembly) Design-for-Manufacturing en PBA-integratie. Het initiatief wil de industrie ondersteunen bij de specificatie, ontwikkeling en fabricage van hoogwaardige, betrouwbare en kosteffectieve elektronische modules door kenniscreatie en -verspreiding, het gebruik van wetenschappelijk onderbouwde methodologieën en samenwerking doorheen de elektronische toeleveringsketen.

PBA-handleiding

Met de handleiding 'Printed Board Assembly (PBA) realisatie en integratie', ondersteund met rekentools, en collectief en individueel advies, worden een aantal nieuwe fysieke modellen ontwikkeld. Tijdens het ontwerp worden reducties beoogd op het vlak van productkost, time-to-market, prototypekost en falingskost. De praktijkgerichte PBA-handleiding, die ter beschikking wordt gesteld aan de ruime doelgroep en geïmplementeerd bij de specifieke doelgroep, zal wetenschappelijk onderbouwd zijn en praktijk getoetst door vertegenwoordigers van alle schakels van de toeleveringsketen.

Deze workshop staat in het teken van de integratiehandleiding EDM-I-001 gericht op het voorkomen van faling door trillingen en resonanties.
 

Impact of Green Mold Compounds on First- and Second-Level Interconnect Reliability

Date:
Wednesday, January 30, 2013
Info:

Imec, a research institute based in Belgium (and an iNEMI member), is scheduling a special webinar for our membership to talk about reliability issues related to green mold compounds.
New electronic materials are being introduced by component, PCB manufacturers and assembly plants to cope with the IC-technology evolution, environmental legislation (RoHS) and the “going green” trend. One of these trends has been the replacement of the mold compound of plastic packaged IC components by so-called “green mold compounds” (GMC) which are low-halogen, typically highly silica filled and, therefore, have a low Coefficient of Thermal Expansion (CTE). The low CTE is the root cause of the second level solder joint risk.
The change-over has gradually taken place in the last five years and has reached a very high penetration level without being noticed by most component users. Although these new mold compounds have many environmental and technical benefits, they also may endanger the reliability of electronics significantly. Product lifetime may be divided by a factor of four when GMC-based components are introduced. This webinar will explain the risks that GMC-based IC packages pose to electronics as well as the parameters of influence.

Click here for more information.

Date:
Wednesday, November 28, 2012
Info:

There is a trend towards smart electronic systems that interact with their surroundings. Sensors form the cornerstone of these systems, enabling them to see, feel or smell what is going on. A lot of technology breakthroughs are realized in this field. With this event we offer you the opportunity to discover the latest evolutions and meet sensor experts from leading universities, knowledge centers and companies. Moreover, during the breaks, you will be able to witness real-life demos of state-of-the-art sensor technology. We are convinced that this event will trigger new ideas to revolutionize your products or processes. Let us innovate together!

More info
 

µ-printing of functional material deposit
 

Date:
Monday, October 15, 2012
Info:

The Sirris Microfabrication AppLication Lab (SMALL) at Sirris is active in the field of micro deposition and printed electronics by Aerosol Jet Printing technology (AJP). This new technology is very interesting in terms of material deposition on many types of substrates. If you want to learn more about how to improve in material deposition, you should definitely attend this workshop.

In order to gather ideas supported by industrial companies and to help industry innovate, Sirris and its SMALL laboratory equipped with AJP technology, invites people from industry to this workshop at the Sirris’ 'µPrinting Day'.

During this event, experts in Aerosol Jet printing technologies from OPTOMEC, a recognized leader in the field of additive manufacturing, will be present.

Date:
Wednesday, June 13, 2012
Info:

Techwatch organiseert op 13 juni 2012 de vijfde editie van de Bits&Chips Hardware Conference. Dit event is dé jaarlijkse ontmoetingsplaats voor professionals en technisch managers in de high-end elektronica- en IC-ontwikkeling.

In het lezingenprogramma staan technologische trends en marktontwikkelingen in de elektronica- en halfgeleiderindustrie centraal. De onderwerpen van de lezingentracks staan op zich. Deelnemers krijgen gedurende een dag een goed overzicht van de trends en ontwikkelingen in de betreffende markt of de technologie, zoals high performance elektronica,- en energiezuinige elektronica. De verbindende factor tussen de verschillende lezingensessies is hardwareontwikkeling voor informatiesystemen.

Nieuw dit jaar is de Led Summit. Dit deel van de conferentie is specifiek op ledtechnologie en solid state lighting gericht.

Naast een sterk inhoudelijk lezingenprogramma is er veel gelegenheid om bij te praten met gelijkgestemden, vakgenoten, experts en leveranciers van componenten, tooling, kennis en diensten. In totaal is er drie en een half uur gereserveerd voor pauzes en een exclusieve lunch.

Date:
Monday, May 14, 2012 to Thursday, May 17, 2012
Info:

The 6th International ESD Workshop (IEW) will be held at the Priory Corsendonk, Oud-Turnhout, Belgium. Located among century-old forests, the historic Priory Corsendonk provides the perfect background for engaging discussions about the latest issues confronting the ESD community.
This workshop provides a unique environment for envisioning, developing, and sharing ESD design and test technology for present and future semiconductor applications. Hence, this year’s technical focus is evolution, organized in three themes: More Moore, More than Moore, and Evolution in Standardization and Characterization (Moore’s law describes a long-term trend in the history of computing hardware: the number of transistors that can be placed inexpensively on an integrated circuit doubles approximately every two years). Linked to each subtheme expect high quality invited seminars, invited talks, discussion groups (DGs) and special interest groups (SIGs) covering ESD on advancing CMOS beyond the silicon roadmap, the relation between EMC and ESD, EOS, and System Level ESD.
The technical program includes advances in system level and high voltage ESD, as well as studies of component protection ESD testing, case studies, and design of ESD protections. An expanded poster format provides an opportunity for deep technical discussions and networking. As an added highlight, Wednesday afternoon is left free for exploration of the local area, extended technical discussions, sports, or relaxation. This exciting and well balanced program was put together specifically to address the needs and interests of those working in the field of ESD and for the benefit of their companies. Both attendees and their organizations gain from this investment in learning.

Date:
Wednesday, April 25, 2012
Info:

For more information, click here

 

 

De RoHS 2-richtlijn en zijn betekenis voor uw bedrijf

Date:
Monday, April 23, 2012
Info:

Agoria nodigt u uit voor een workshop over de vorig jaar gepubliceerde nieuwe RoHS-richtlijn 2011/65/EU (“RoHS 2”), waarvan de praktische toepassing start in 2013. Deze workshop vindt plaats op maandag 23 april.

De RoHS2-richtlijn verbiedt het gebruik van bepaalde gevaarlijke stoffen in alle producten die afhankelijk zijn van elektriciteit om een beoogde functie te vervullen.

U krijgt tijdens deze workshop een overzicht van de vereisten van RoHS 2 en de fundamentele wijzigingen die werden doorgevoerd ten opzichte van de initiële RoHS-richtlijn, zodat u uw strategie voor productconformiteit hierop kunt afstemmen.

Met de herziening van de RoHS richtlijn werden een aantal fundamentele wijzigingen doorgevoerd, onder andere wat betreft het toepassingsgebied, de verantwoordelijkheden van de economische operatoren (fabrikanten, importeurs, distributeurs) en de (nieuw ingevoerde) CE-markering. Zo wordt het toepassingsgebied in fasen uitgebreid tot alle producten die afhankelijk zijn van elektriciteit om één van hun functies te vervullen.

Er is geen onmiddellijke uitbreiding van de lijst van substanties met gebruiksbeperkingen, maar er wordt wel een methodologie ingevoerd om deze lijst uit te breiden. Basisprincipes die gekend zijn uit andere richtlijnen (zoals machinerichtlijn, laagspanningsrichtlijn, …), zoals de verklaring van overeenstemming en CE markering, worden in RoHS 2 ingevoerd. Tevens worden de verplichtingen voor alle marktspelers (fabrikant, importeur, distributeurs) verduidelijkt.

Pages